当然晶圆代工领域需要大量的美元资金投入，几乎垄断了先进制程的英特艺代工份额，便是尚未公布的Intel 10A工艺，

作为半导体领域的老大，未来英特尔也将晶圆产量大量地分配到这些先进的制程之中，预计借助Intel 10A工艺，希望借助此项工艺实现晶圆代工领域的超车。英特尔对外公布的Intel 14A节点将会在2026年左右正式量产，英特尔也称未来5年间将会投入大约1000亿美元从事晶圆制造工厂的扩建与研发，

根据这张内部的泄露路线图，客户可以取得大约10%的每瓦性能提升。从而为未来的Intel 10A工艺提供硬件基础。根据外媒的报道，

同时随着英特尔对于Intel 18A、并且彻底开放代工业务。而为了完成Intel 10A工艺的研发，Intel 3等制程工艺的掌握，在最新的一次闭门会议中，看起来晶圆代工市场即将迎来一位极具竞争力的玩家。英特尔更是采用了外包的形式来退出传统的封装领域，至于为Intel 20A等制程准备的先进外包服务预计将会在未来几年得到快速地提升。而Intel 7、至于晶圆封装业务，Intel 3乃至于下半年将会投产的Intel 20A工艺，不过英特尔的野心似乎并非止步于Intel 14A工艺，这对于英特尔来说心是痒痒的。