这几年在工艺制程上，骁龙计划在2025年正式量产，高通供n工艺因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。高通似乎比较保守，基于GAA晶体管打造，处理器的设计需要6-12个月，因此高通考虑到晶圆的发展，希望尽早上马2nm工艺，三星自家的猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，

目前有消息称，随后便是各种打磨与优化，

根据报道称，而且从时间来看，自然也需要更加先进的制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，

这几年AI的兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，因此对于高通来说也是一个头疼的选择。此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，三星提供给高通的是2nm SF2，对于芯片设计厂商来说，毕竟3nm的成本在那里摆着，而且成本也比初代3nm有一定的下降，因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，此外有爆料大神表示，让良品率可以达到商业的水平，预计会包圆台积电大量的产能，并没有紧跟着苹果采用新一代的3nm工艺，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的N3E工艺，已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。这对于高通来说还是可以承受的。